一、NV的SAM？
接上回说到，2020年10月份发布RX 6000系列显卡的时候，AMD推出了一项新技术，简称为“SAM”，全称为“智能访问显存”(Smart Access Memory)技术，只要硬件平台是ZEN3代锐龙和RX 6000显卡组成的平台，就可以提升显卡性能。从原理上来说，这项新技术的亮点在于解决了CPU与GPU之间的传输瓶颈问题，在传统基于Windows的计算机系统中，处理器一次只能访问256MB容量的显存 (VRAM)，单次数据传输的内容有限，因此限制了显示性能。通过AMD SAM技术，数据通道得到扩展，可以尽可能多的利用GPU显存，只要CPU性能不拖后腿，就可以利用PCI Express带宽消除性能瓶颈，此功能将为玩家提供更好的游戏体验。
在上一篇文章中，已经验证RX6800配置了128MB的无限缓存，256bit、16GB的GDDR6显存，在未打开SAM的情况下，系统资源已经得到了充分利用。打开以后，部分游戏帧数提升非常明显，而部分游戏提升不明显，说明还需要游戏厂家和硬件厂家的进一步优化。
从总代上来说，SAM技术的未来确实可期。这不，NVIDIA这边的“SAM”技术也准备就绪了，叫做Resizable BAR for Geforce。上次说到即将在后续的评测中，为大家进行分析。这一次为大家展示NV的SAM技术效果。
硬件平台
虽然11代酷睿已经发布，但是性能确实不太让人满意，而AMD发布ZEN3代锐龙平台后，CPU的性能得到了极大的提升，为了方便对比，不产生瓶颈，本次仍然使用5800X为主的AMD平台来进行测试。
首先，展示下网上搜索到的一组RX 6700XT打开和关闭SAM后的性能对比
其次，展示上次RX 6800打开和关闭SAM之后的性能对比。
不管是求真还是怀疑，本次测试进行NVIDIA平台的Resizable BAR打开和关闭后的性能差别。
主要硬件
CPU及平台
锐龙RYZEN 5 5800X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构，CPU规格为8核心16线程，基本频率为3.8G，BOOST频率4.7G，TDP105W，支持PCI-E 4.0及DDR4-3200内存，二级缓存4MB，三级缓存达到了32MB。新一代ZEN3架构锐龙全系都采用钎焊技术，可以让CPU更凉快更安静，避免了硅脂CPU，在长时间使用后，由于硅脂挥发带来的高温高热现象。
主板使用铭瑄最新推出的代号为ICRATF的B550M电竞之心主板。铭瑄ICRATF B550M电竞之心主板秉承了AMD的一贯优良传统，以高性价比为卖点，虽然售价只有千元出头，但包装盒拿在手里非常沉，主板的颜值也是不错的。
不论是供电还是散热，不管是BIOS还是灯效，铭瑄ICRATF B550M电竞之心的规格也很给力。
开箱：主板附带M-YES处理器保护装置，防止CPU更换时被暴力取出。
主板附件主要有无线网卡天线、SATA线、螺丝刀等
天线触角可以转动，螺丝刀也比较精致。
铭瑄ICRATF B550M电竞之心主板采用了黑色8层PCB，主板上覆盖有夸张的M-FLOW合金散热片，包括了南桥、固态、MOS等关键部位，重量可观。
主板背部有金属背板加持，防止长时间使用后发生变形。
拆卸掉主板上的所有散热片
主板的CPU及内存供电部分采用了14+2相数字供电设计，IR35201 PWM供电芯片可以保证CPU的能量动力。电源供电接口为8+8PIN形式，充分考虑了供电的最大可能。
内存插槽数量为4条，最高支持3800MHz频率，没有合金装甲，非常遗憾，双通道组建位置已经标注，还算细心。
为了方便折腾或裸奔的玩家，主板上附带有RGB切换、重启、开关等物理功能按键，同时也集成了DEGUB显示模块。
主板配备了2条PCI-E 4.0标准插槽和2个M.2插槽，作为最新标准，让SSD的传输不再有瓶颈。
主板的IO传输接口主要有1个PS 2、内置INTEL的AX201网卡及一级天线，支持WIFI6传输标准。、1个2.5G LAN接口、1组音频接口、2个USB2.0、BIOS重置和刷新按钮，视频输出方面有HDMI和DP接口，都是最新标准。USB方面，主板后置提供了4个USB3.2接口，其中1个是TYPE-C形式，其余3个是A形接口，前置也提供了1个USB3.2扩展接口。
主板背部
显卡：
微星魔龙作为新一代中端显卡，性能对于应对各路3A大作，完全没有问题，唯一的缺点是现在缺货导致的价格过高。
微星新一代魔龙显卡全部采用了套娃式设计，主打静音和低温特点。微星RTX3070 GAMING X TRIO支持光线追踪和NV DLSS技术，还有RGB灯光效果。
开箱
显卡附带了加强刚性金属抗弯支架，防止长时间横置显卡导致PCB变弯。
魔龙RTX3070核心代号为GA104-300架构，拥有流处理器5888个，96个光珊处理单元，184个张量计算核心，默认频率1500MHz，BOOST频率1830MHz。显卡位宽256Bit，显存容量为8GB，显存等效频率14000MHz。
显卡占用了3个PCIE位置，厚度不小，建议在全塔机箱安装使用。
显卡配备了TRI FROZR2散热器，散热器规格为三风扇五热管，使用了特制热管和气流导向技术。散热器配备3枚直径为9厘米的刀锋6代风扇，支持待机停转和PWM自动调速功能功能。在低功耗状态下，风扇会完全停转。
显卡顶端配备有RGB发光灯带，显卡的供电需要2个8PIN供电接口。
显卡散热器的热管末端和鳍片，GPU散热底座为直触式结构。
RTX3070 GAMNIG X TRIO配备了石墨烯复合背板，拥有优良的导热性能。
显卡的输出接口为3个DP，1个HDMI接口。
内存：
内存选用了影驰名人堂HOF PRO系列的纯白色内存套装。
HOF PRO是影驰最新推出的高端内存系列，拥有超高颜值、超高性能、个人送保的优点。
开箱
名人堂HOF PRO内存又一次刷新了HOF内存的新高，斜纹造型非常有气势，从顶部可以发光体，可以确定是RGB内存。
名人堂HOF PRO内存采用了纯白色金属散热片，10层PCB电气性能优秀，也是纯白色风格，颜值非常统一，而且有逼格。
内存散热片上的斜纹造型仿佛是被一把利刃切割出来的一样，非常笔直工整，散热片上有HALL OF FAME的LOGO。
内存的散热片非常厚实，采用了银色小片与白色大片相互结合的造型，LED导光条被散热片和PCB紧紧夹在中间。
散热片顶部也有HALL OF FAME的LOGO，发光状态下非常炫目。
内存支持XMP2.0，规格为DDR4-3600MHz，默认时序为18-20-20-40，不知是否保留了名人堂一贯的三星B-die颗粒。
主要配置：
CPU：RYZEN5 5800X
主板：MAXSUN ICRAFT B550M WIFI
内存：GALAXY HOF PRO DDR4-3600 8GX2
显卡：MSI RTX3070
打开的方法：
铭瑄主板虽然作为二线品牌，但是BIOS方面丝毫不马虎，对于最新的Re-size BAR技术，只要在高级设置中激活“Re-size BAR”和“Above 4G Decoding”两项设置即可。按“ F10”，保存设置并重新启动。
时至今日，部分一线品牌的主板BIOS也没有完成更新，玩家压根找不到激活Re-size BAR”和“Above 4G Decoding”的设置位置。作为二线品牌的铭瑄，主板BIOS更新速度，确实不错。
三、理论显示性能测试
RTX3070关闭Re-size BAR
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
3DMARK PROT ROYAL模式性能测试
NVIDA DLSS模式测试
DIRECTX光追模式测试
RTX 3070打开Re-size BAR
l3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
3DMARK PROT ROYAL模式性能测试
NVIDA DLSS模式测试
DIRECTX光追模式测试
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
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